对于现在的人们来说，智能手机人手一部已经成为了最为常见的“风景”，甚至是，有人使用了多部手机，有工作用的，有生活用的，外加一部玩游戏的，但是即便如此，还是感觉到手机不够用，一个非常重要的原因就是手机电量消耗太快！而手机的电量耗损太快，一个非常重要的原因就是手机CPU芯片能耗过高导致的，这也是很多厂家千方百计在芯片能耗上改进设计，进行优化的原因。

    CPU能耗高的一个外在反馈就是芯片的散热问题，高速的运算导致产生很多的热量（热量来源即电能转换），而为了把这些热量散出去，同样需要动一番脑筋的，手机不像电脑，外加一个CPU风扇，转起来将热量带走，手机空间太小，不允许有这样的“占地方”的设计，解决起来一直都是一个难题。

    复旦大学团队成功研制了一种一种共形六方氮化硼介电基底修饰技术，该技术有望为解决芯片散热问题提供一种新方案。

    作为场效应晶体管介电基底的界面修饰领域的重要进展，得益于六方氮化硼在界面热耗散领域的潜在特点，传统的六方氮化硼制备方法中，电流载体转移过程会产生更多缝隙，容易出现杂质、缺陷，不利于散热，而共形六方氮化硼，则没有这种缺陷，共形六方氮化硼可以很好的没有缝隙的贴合在材料表面，这就不会出现杂质混入，降低了界面热阻，可以散热效率也让器件工作的最大功率密度提高2～4倍。

    值得一提的是有人感觉自己的手机玩久了会出现烫手的情况，其实很多都不是CPU产生的热量，而是由电池发热引起的，不过，如果CPU的温度过高的话比如会影响到手机的运行速度，而这次有关CPU新型散热技术的出现，或许给CPU的稳定性又带来了革命性的发现，说不准某一天，芯片在运算上再也不会出现过热的问题了。